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紧追三星又一家晶圆厂杀向14nm工艺台联电台积电三星

发布时间:2020-03-13 20:29:21 阅读: 来源:钢格栅板厂家

IT之家讯三星跳过20nm工艺节点,豪赌14nmFinFET的策略在今年收效显著,自家的Exynos7420成功压制CortexA57高性能核心,相比被发热所困的高通,算是好好风光了一把。

不过,其他晶圆代工厂自然也是不甘落后。就在今天,UMC台联电、ARM联合宣布双方已经完成了CortexA系列处理器测试晶圆的流片工作,预计今年底接受客户流片。

台联电在14/16nm工艺节点上选择了前者,这与行业内的三星、Globalfoundries保持一致,三者的技术均来自于IBM、三星组成的通用技术论坛。而TSMC台积电比较特别,它选择的是16nm工艺。

UMC台联电目前流片的是Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆,虽然并没有公布具体的处理器架构,不过Coretx-A72的可能性显然更大,该架构设计之初就是针对FinFET工艺推出的。而Cortex-A57因为功耗、发热等问题已经被A72所彻底取代。

台联电方面表示,他们将在2015年底正式接受客户流片设计。

小百科“流片(Tapeout)”:在集成电路设计领域,“流片”指的是“试生产”,就是说设计完电路以后,先生产几片几十片,供测试用。流片成功即意味着,可以通过流水线以及一系列工艺步骤制造芯片,为之后的大规模制造提供基础。

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